在第三届九峰山论坛暨化合物半导体产业展览会于武汉在意启幕之际万博客户端app下载，行业内多位分量级东谈主物皆聚一堂，共同探讨碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等功率芯片的市集后劲与异日趋势。多家产业链潦倒游企业肃肃东谈主纷纷示意，对这两种功率芯片的诓骗远景充满信心，并已入部下手新的投资布局。

论坛上，北京大学理学部副主任沈波显现了一组令东谈主详确标数据：我国碳化硅和氮化镓功率芯片市聚积，新动力汽车及交通鸿沟的占比已高达68%。2024年，新动力汽车（含充电桩）市集鸿沟约120亿元，增速达19.2%，对应的6英寸碳化硅晶圆需求量约为50万片。他还指出，在新动力汽车、数据中心、浮滥电源等需求的强盛拉动下，我国第三代半导体功率电子市集总鸿沟在2024年已达到176亿元，同比增长14.8%。

长安汽车智能化议论院副总司理易纲相同看好芯片在汽车行业的诓骗远景。他指出，中国汽车年产销量已突破3000万辆，若每辆车使用500颗芯片，那么芯片的需求量将是一个极为雄壮的数字。现在，国内搭载碳化硅模块的乘用车销量浸透率已接近15%，险些扫数车企在建树新车型时都将碳化硅电机放胆名目纳入琢磨范围。

在展览会现场，一款由九峰山实验室各人初度已毕的8英寸硅基氮极性氮化镓高电子迁徙率材料诱骗了庞大眼力。这一改进后果为下一代通讯、自动驾驶、雷达探伤等前沿技能的发展提供了有劲支捏，防碍了国外技能把持，股东了国产化进度的加快。

展览会现场还展示了多款晶圆、超充站模子以及东谈主形机器东谈主等高技术产物，充分展现了化合物半导体产业的富贵渴望与广袤远景。其中，一款东谈主形机器东谈主的要津四肢率领且体积工致，收获于氮化镓器件的优异性能。据氮化镓龙头英诺赛科施行董事吴金刚先容，一个初学版机器东谈主约有40到50个要津，每个要津需使用6到8个氮化镓低压器件。异日，跟着东谈主形机器东谈主的束缚发展，其要津数目将大幅加多，氮化镓器件的市集需求也将随之飙升。

吴金刚还显现，氮化镓功率半导体市集捏续超预期发展，瞻望从2024年的32.28亿元增长至2028年的501.4亿元，复合年增长率高达98.5%。从公司出货量来看，2025年将是8英寸硅基氮化镓市集升起的拐点。异日五年，不管是东谈主工智能鸿沟还是汽车行业，氮化镓功率半导体都将迎来5到10倍的增漫空间。

沈波还示意万博客户端app下载，异日氮化镓在超算中心的供电作用将与碳化硅在电动汽车中的诓骗相雷同。跟着数据中心用电量的束缚加多，氮化镓在数据中心的诓骗将有望量入为主无数电能，从而进一步股东其市集的快速发展。